LTCC (低溫共燒陶瓷) 技術

LTCC, Low Temperature Co-firing, Ceramics, Chip Antenna

關鍵字:LTCC,低溫共燒,陶瓷,晶片天線,晶片保險絲,基板,Q因子,RF模塊,毫米波天線,相控陣天線

多年來,低溫共燒陶瓷(LTCC)在無源元件和IC封裝行業中一直是受青睞的工藝和技術,因為它提供了低損耗的介電材料,可靠的多層功能以及易於整合嵌入式無源元件的能力。 與傳統的PCB材料相比,LTCC工藝中的材料節省量高出一個數量級。 與其他基板系統(如HTCC和印刷電路板)相比,LTCC技術還具有具有競爭力的材料和加工成本的優勢。 多層LTCC器件還可以以經濟高效的方式實現天線與前端有源器件(例如RF IC或濾波器)的整合。 這些微型LTCC射頻模塊廣泛用於智慧型手機,筆電,攜帶型設備,AR / VR應用。 由於以下原因,LTCC的材料和工藝成為高頻器件的首選:

● 低介電常數
● 整合電容器,電感器,電阻器或濾波器等無源組件的能力
● 與有機材料相比具有良好的導熱性
● 適用於多層設計和工藝
● 抵抗機械應力和熱應力的可靠性更高
● 使用銀導體層可降低材料成本
● 降低大批量的生產成本

LTCC材料的優異電性能是滿足我們產品系列性能要求的關鍵。 Unictron不僅為無線通信行業提供廣泛的高頻設備陣容,例如微型陶瓷晶片天線,而且還提供一系列過電流保護組件,這些組件均使用低溫共燒陶瓷(LTCC)技術。 當前可用的產品如下所示:

LTCC晶片天線系列

LTCC Chip Antenna Series

 

LTCC晶片保險絲系列

LTCC Chip Fuse Series

為何選擇詠業科技?

Unictron的LTCC晶片天線已廣泛用於各種應用中,例如手機的WiFi /藍牙天線以及TWS(真無線立體聲)耳機的藍牙天線。 這些天線非常用戶友好,易於在您的應用的印刷電路板上進行設計。

促進更高帶寬,數據速率,容量,安全性和更低延遲的下一代通訊技術勢必為新體驗鋪平道路,並創造出超出我們當前想像的令人興奮的機會。 毫米波頻段為5G / 6G移動通信系統提供了更多頻譜。 這樣的頻帶在基站和用戶設備上都需要波束成形天線系統,以補償較高的路徑損耗。 這些不斷發展的技術為天線和RF工程師帶來了許多新的挑戰和機遇,使他們可以考慮使LTCC技術成為設計和製造毫米波應用的高頻設備的理想選擇。

Unictron目前能夠為全球客戶製造LTCC天線,並探索更多機會為5G電信行業生產LTCC天線和模塊。 LTCC工藝因其實現多層結構的靈活性和高度緊湊的垂直互連而被認為是一種有前途的技術。 LTCC材料的介電常數也很低,並且在毫米波段的損耗也很低。 我們將重點關注LTCC技術在毫米波頻段上的優勢,並計劃在不久的將來開發用於毫米波應用的集成天線模塊和各種天線陣列。


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