雷射活化線路(LAP)為製程名稱,主要是透過雷射光束的操作,將設計的天線成型於經過前處理塑膠表面上。此製成使用的塑膠基材,不再像LDS局限於特殊材料,從一般常用材料到特殊工程塑膠皆可挑選,依需求挑選更符合產品的材料。LAP製程不僅包含原有LDS的優點,也讓3D天線設計挑選材料變得更佳靈活及自由度,從而符合現今天線頻寬的多樣向,挑選更符合電阻值的材料,以達到天線嚴格的性能要求。

雷射活化線路的製程六步驟:
● 通用熱塑性塑料射出成型
● 在塑膠表面均勻附著橋接劑
● 雷射固著:利用雷測將線路區塊的橋接劑固著於塑膠表面,之後將多餘的橋接劑移除。
● 金屬化(電鍍):電鍍可以在留有橋接劑的表面區域產生銅(或其他金屬)層以形成所需的天線圖案,作為島通層和抗氧化層,可調整金屬層的厚度以增進在射出模上天線的電子特性或抗氧化層度。
● 表面處理:當零件表面作為設備的外表面暴露在外時,會透過外部噴塗或是其他表面處理製程以達成需求的表層外觀。
● 功能測試:評估及驗證LAP天線的電子特性。

與其他技術相比,LAP有兩大優勢:
● 與柔性電路板(FPC)天線與金屬沖壓天線相比,LAP製程能夠充分利用塑膠模體的3D結構來建立高性能天線所需的走線。除此之外,因為這是使用雷射光束來畫出天線圖案,所以只需要調整雷射圖樣的程序就能夠在不改變成型模具的情況下完成天線走線的改變。因此,這對於在同個塑膠膜體上產出各式頻率的天線是相當有用的。
● 與雷射直接成型(LDS)製程相比,LAP可選用的塑膠材質成本較低,種類也更加多元,不像LDS需要限制使用特殊材料,可以依照顧客需求做選擇,像是特殊耐燃、耐候、耐高溫或高強度等特化塑膠材料。

除了以上提到的優點之外,使用LAP技術還有其他的優勢,像是:
● 縮短設計&開發時程
● 客製天線設計可以輕鬆實現而且性能可以滿足客戶需求
● LAP天線與SMT製程兼容

LAP製程已被廣泛地使用於各式天線應用中,像是:
● 手機
● 網通
● 車機
● 鯊魚鰭天線 

為何選擇詠業科技?

與一般的FPC為主的天線技術,詠業科技不僅提供原有雷射直接成型(LDS)技術,更多了雷雕活化線路(LAP)製程作為選擇,持續開發新的相關製程在天線製作及量產,在幾何3D設計上提供有彈性及快速的服務與選擇。我們的天線工程團隊在天線設計以及LDS和LAP塑膠材料領域擁有豐富的知識和經驗。 通過將高性能天線整合到射出成型的3D零件中,我們在這裡為您提供更多種節省空間與合適的製程,為您的設備設計最優化的天線。 我們提供具有競爭力的價格及客製OEM / ODM天線解決方案,它最符合不斷發展的趨勢,即不斷增長的複雜與多樣性,天線的小型化以及將多個頻率高效整合到一個天線元件中,共同追求天線最佳化。